在電子封裝過程中，陶瓷基板是關(guān)鍵器件，降低陶瓷基板的不良率對(duì)提高電子器件質(zhì)量具有重要的意義，那么陶瓷基板氣密性檢測(cè)如何做呢？目前，陶瓷基板封裝氣密性檢測(cè)主要采用直壓氣密性檢測(cè)儀的直接檢測(cè)方法。

陶瓷基板封裝性能主要指可焊性與氣密性(限三維陶瓷基板)。今天希立儀器主要介紹其氣密性，將芯片貼裝于三維陶瓷基板腔體內(nèi)，用蓋板(金屬或玻璃)將腔體密封便可實(shí)現(xiàn)器件氣密封裝。圍壩材料與焊接材料氣密性直接決定了器件封裝氣密性，不同方法制備的三維陶瓷基板氣密性存在一定差異。對(duì)三維陶瓷基板主要測(cè)試圍壩材料與結(jié)構(gòu)的氣密性，主要通過氣密性檢測(cè)儀來進(jìn)行檢測(cè)。

在對(duì)陶瓷基板氣密性檢測(cè)之前前，我們需要先來分析一下它的檢測(cè)需求：

1、需應(yīng)用于工廠產(chǎn)線測(cè)試；

2、檢測(cè)陶瓷基板上焊點(diǎn)銅涂層是否涂滿，檢測(cè)涂層孔的氣密性；

3、檢測(cè)其他裝配部位是否密封。

根據(jù)產(chǎn)品特點(diǎn)及檢測(cè)需求，希立儀器工程師做出了以下陶瓷基板氣密性檢測(cè)解決方案：

1、做產(chǎn)品上下模具壓合帶硅膠密封，形成上下密封腔體，形成一個(gè)密封環(huán)境，從下模向上施加對(duì)應(yīng)測(cè)試壓力，產(chǎn)品是否有泄漏，通過壓力衰減判斷產(chǎn)品良莠；

2、檢測(cè)參數(shù)設(shè)置標(biāo)準(zhǔn)為：測(cè)試壓力100Kpa、充氣時(shí)間8S、保壓時(shí)間6S、檢測(cè)時(shí)間8S、排氣時(shí)間2S、單個(gè)檢測(cè)流程預(yù)計(jì)30s檢測(cè)1 pcs ，這個(gè)時(shí)間包括人工上下料時(shí)間。

陶瓷基板氣密性檢測(cè)操作步驟具體如下：

1、為產(chǎn)品量身定制工裝治具；

2、將工裝治具與希立氣密性檢測(cè)儀相連接；

3、人工將待測(cè)品裝入固定陶瓷基板氣密性檢測(cè)的治具中；

4、雙手啟動(dòng)儀器，然后氣缸上下進(jìn)行推壓產(chǎn)品，從而產(chǎn)品不移位，上下模具封堵，儀器開始向模具內(nèi)供氣；

5、通過充氣、穩(wěn)壓（穩(wěn)壓的作用是平復(fù)壓力的高峰 與低谷，使儀器采集數(shù)據(jù)更加科學(xué)精準(zhǔn)）， 然后由儀器計(jì)算分析充入的氣體壓力是否有下降；

6、在確認(rèn)模具不泄漏的前提下，如果壓力減少則說明產(chǎn)品沒有達(dá)到密封的要求，反之則表示產(chǎn)品能達(dá)到密封的要求；

7、檢測(cè)結(jié)果為OK品時(shí)，儀器屏幕顯示PASS及亮綠燈顯示，NG品顯示FAIL及亮紅燈顯示，同時(shí)蜂鳴器報(bào)警，測(cè)試結(jié)束后取出產(chǎn)品。

希立儀器主營直壓、差壓、流量型氣密性檢測(cè)儀、防水測(cè)試設(shè)備，系統(tǒng)性為客戶解決氣密性檢測(cè)設(shè)備、IP防水檢測(cè)儀，氣密性檢漏問題，具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和持續(xù)創(chuàng)新能力,售后服務(wù)保障能力的高科技公司。