在電子封裝過程中，陶瓷基板是關(guān)鍵器件，降低陶瓷基板的不良率對提高電子器件質(zhì)量具有重要的意義，那么陶瓷基板氣密性檢測如何做呢？目前，陶瓷基板封裝氣密性檢測主要采用直壓氣密性檢測儀的直接檢測方法。

陶瓷基板封裝性能主要指可焊性與氣密性(限三維陶瓷基板)。今天希立儀器主要介紹其氣密性，將芯片貼裝于三維陶瓷基板腔體內(nèi)，用蓋板(金屬或玻璃)將腔體密封便可實現(xiàn)器件氣密封裝。圍壩材料與焊接材料氣密性直接決定了器件封裝氣密性，不同方法制備的三維陶瓷基板氣密性存在一定差異。對三維陶瓷基板主要測試圍壩材料與結(jié)構(gòu)的氣密性，主要通過氣密性檢測儀來進行檢測。

在對陶瓷基板氣密性檢測之前前，我們需要先來分析一下它的檢測需求：

1、需應(yīng)用于工廠產(chǎn)線測試；

2、檢測陶瓷基板上焊點銅涂層是否涂滿，檢測涂層孔的氣密性；

3、檢測其他裝配部位是否密封。

根據(jù)產(chǎn)品特點及檢測需求，希立儀器工程師做出了以下陶瓷基板氣密性檢測解決方案：

1、做產(chǎn)品上下模具壓合帶硅膠密封，形成上下密封腔體，形成一個密封環(huán)境，從下模向上施加對應(yīng)測試壓力，產(chǎn)品是否有泄漏，通過壓力衰減判斷產(chǎn)品良莠；

2、檢測參數(shù)設(shè)置標準為：測試壓力100Kpa、充氣時間8S、保壓時間6S、檢測時間8S、排氣時間2S、單個檢測流程預(yù)計30s檢測1 pcs ，這個時間包括人工上下料時間。

陶瓷基板氣密性檢測操作步驟具體如下：

1、為產(chǎn)品量身定制工裝治具；

2、將工裝治具與希立氣密性檢測儀相連接；

3、人工將待測品裝入固定陶瓷基板氣密性檢測的治具中；

4、雙手啟動儀器，然后氣缸上下進行推壓產(chǎn)品，從而產(chǎn)品不移位，上下模具封堵，儀器開始向模具內(nèi)供氣；

5、通過充氣、穩(wěn)壓（穩(wěn)壓的作用是平復(fù)壓力的高峰 與低谷，使儀器采集數(shù)據(jù)更加科學(xué)精準）， 然后由儀器計算分析充入的氣體壓力是否有下降；

6、在確認模具不泄漏的前提下，如果壓力減少則說明產(chǎn)品沒有達到密封的要求，反之則表示產(chǎn)品能達到密封的要求；

7、檢測結(jié)果為OK品時，儀器屏幕顯示PASS及亮綠燈顯示，NG品顯示FAIL及亮紅燈顯示，同時蜂鳴器報警，測試結(jié)束后取出產(chǎn)品。

希立儀器主營直壓、差壓、流量型氣密性檢測儀、防水測試設(shè)備，系統(tǒng)性為客戶解決氣密性檢測設(shè)備、IP防水檢測儀，氣密性檢漏問題，具有自主知識產(chǎn)權(quán)和持續(xù)創(chuàng)新能力,售后服務(wù)保障能力的高科技公司。